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据俄罗斯科技媒体CNews报道配资选股，2026年后，俄罗斯将开始较大规模的用于光刻的激光器生产，每年计划组装至少五台这样的激光器。开发工作进展迅速，测试计划于2025年进行。
CNews报道截图（网页自动翻译） 俄罗斯半导体制造业复苏 俄罗斯将建立用于光刻的国产准分子激光器生产线，准分子激光器用于制造芯片。据CNews报道，俄罗斯工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasily Shpak )透露，离激光器投产的时间已不远，2026年后每年将生产至少五台这样的激光器。激光器的开发由拉萨德集团负责。 需要注意的是，什帕克并未透露更具体的生产启动时间或范围，不过他表示，激光器将在2025年开始测试。 测试工作将由“Zelenograd纳米技术中心”（ZNTC）的员工负责，激光器将用于最初设计为350nm工艺的光刻机中。新激光器将提升其能力至130nm。作为对比，2024年最先进的芯片制造工艺为3nm，该工艺被用于台积电的工厂以生产苹果的芯片。
什帕克表示，光刻机和激光器的潜在客户已经存在，虽然他没有透露全部名单，但指出其中包括“Микрон（Mikron）”，这是一家自称为俄罗斯第一芯片制造商的大型半导体生产企业。 汽车芯片设计资料包 为什么这很重要 到2024年9月26日，拉萨德集团已经准备好了准分子激光器的原型机。什帕克表示，俄罗斯现在离实现130nm光刻机的生产更近了。他还补充说，光刻机本身将于2026年面世。 什帕克进一步指出，该激光器未来还可以支持90nm的生产。激光器可以使工艺向更小的节点方向发展。他透露，俄罗斯已经在为90nm和65nm工艺的材料和设备开发进行前期工作。 俄罗斯的首台光刻机 此外，受美国经济数据低迷推动的美元贬值，被视为有助于银价保持买盘的另一个关键因素。 据塔斯社报道，什帕克称搭载拉萨德激光器的光刻机为“俄罗斯首台光刻机”。该设备最初设计为350nm工艺芯片的生产，这一工艺的巅峰期是在1995-1996年。
Vasily Shpak 在 Lassard Group of Companies 的激光原型演示中 350nm尺寸的芯片虽然较大，但仍被广泛应用于汽车工业、能源和电信等行业。 根据Zelenograd.ru网站的信息，俄罗斯的350nm光刻机重3.5吨，尺寸为200×260×250厘米（包括光学-机械设备和激光器的镜头，工作波长为365nm）。拉萨德的激光器将使这台光刻机从350nm工艺提升至130nm。 背后的公司 什帕克表示，拉萨德集团将与ZNTC合作，前者是激光器的开发商，后者是技术供应商。ZNTC将负责光刻机的生产。 拉萨德集团成立于2015年4月，注册资本约为305万卢布配资选股，主要业务为自然科学和技术领域的研究和开发。 |
